出品｜派財經（ID：paicj314）

文｜楊德澤  編｜派公子

半導體行業“缺芯”問題正在全球愈演愈烈。

這股缺芯潮最早從汽車產業出現。2020年12月大眾曾發出警告稱，由于半導體短缺，2021年一季度將遭遇大規模生產中斷，將需要調整中國、北美和歐洲工廠的生產，預計減產10萬輛。

1月中旬，本田、大眾、福特等車企紛紛宣布由于芯片供應不足減產或關停部分工廠。2月份，美國部分地區出現極寒天氣，德州工廠出現斷電情況，“缺芯”問題蔓延到消費電子領域。

2月24日，小米副總裁盧偉冰在個人微博中說，“今年芯片太缺了，不是缺，是極缺。”消費電子領域對于芯片的渴望情緒再一次加重了汽車行業的芯片荒。

3月26日，蔚來汽車（NIO）宣布，由于芯片短缺合肥工廠暫停生產5個工作日。

有業內人士估計，缺芯困局將從2021年上半年繼續延續到下半年。

缺芯是產業鏈的誤判

造成這場“缺芯”風暴的主要原因，在于代工廠和車企對于行業需求的誤判。

半導體行業是一個極度依賴全球化的產業，上下游的協同在產業鏈中起著至關重要的作用。以往在先進制程迭代的時候也曾有過缺貨現象，都依靠例如代工廠的提前布局，或反周期建設等措施降低矛盾順利解決了。

但這一次，所有人都失算了。

受去年年初發酵的新冠疫情影響，汽車銷量不振，汽車廠商紛紛在年初調整了銷售預期并向代工廠提出減產要求。而對于代工廠來說，這并不是一件好事，減產不僅意味著掉單，還有資源浪費。因為晶圓制造對于環境要求非常高，產線一停一啟動輒幾百萬美元的損失，所以很多工廠寧愿機器空轉也不愿停止產線。由于家用辦公需求的提升，消費電子領域對于芯片的需求大幅度提升，正好承接了汽車芯片的產能，很多云計算、攝像頭、PC、手機等廠商成為了代工廠的新客戶。

根據SIA在新冠之前的數據，2019年全球芯片近三分之一用在了通信行業（主要是手機），其次是計算機、消費電子，汽車行業為第四大用途，僅占12.2%。增長的電子產品銷量大大地滿足了代工廠的生產需求。

事情卻恰恰在這個時候出現了轉點，疫情在受到一定程度控制之后，大部分車企在中國區的銷量開始迅速反彈，根據乘用車市場信息聯席會統計，2020年全年中國市場汽車銷量約為2012.37萬輛，是世界汽車第一大市場。中國市場的復蘇讓車企重新提高產量，與受疫情影響大大提振在家辦公的消費電子在需求上出現了撞車。

以往遇到這種情況，芯片代工廠的常規做法是統籌管理客戶需求，例如優先安排長期客戶。另一方面，由于車用芯片生產條件的嚴格性無法向下兼容，只能調整原有產線。例如手機芯片的壽命一般為1-3年，而車用芯片則至少為10年，因此在溫度、濕度等物理條件上也更為嚴格。

原本安排給手機、PC的產能開始緊張起來，并開始從產業鏈下游向上游傳導，漲價、缺貨成為行業普遍現象，據業內權威機構威爾森監測，2-3月在疫情影響下造成巨大銷量損失，其中大部分需求后移至4-7月。

全球芯片代工廠都在滿產運轉，代工廠的滿產轉移給上游的設備廠商，再由設備廠商傳導給其上游的零部件廠商，一些零部件的交期甚至從原來的1-2個月延長至半年。上游的供應不足，又反過來傳遞給下游，加劇了行業缺貨的狀況。

“缺芯”潮蔓延到全球之后，隨之而來的就是廠商的大幅增加產能。

在不到10天的時間里，數家全球頭部半導體企業接連宣布了多項擴產計劃。從英特爾200億美元籌建新晶圓工廠到臺積電三年內投資1000億美元強化半導體制造，再到韓國第二大芯片廠SK海力士千億美元擴產計劃獲批，可以看到，圍繞芯片產能缺乏的一系列布局已經悄悄展開。

芯片短缺的“假象”

從長期來看，全球“缺芯潮”并沒有想象得那么“缺”。

就在全球芯片缺貨、漲價成為行業普遍現象的同時，全球芯片龍頭臺積電發出警告。4月1日，臺積電董事長劉德音對外宣布，在宏觀層面，全球整體芯片產能是供大于求的，當下產能的短缺，是因為芯片供應鏈及市占率的變化和不確定性，造成相當多種芯片供不應求。

同時還提到，像現在產能很短缺的28nm，從宏觀層面來看，全球產能仍供過于求。自2020年初新冠肺炎疫情發生以來，全球生產鏈銜接不順利，為了維持足夠的芯片支持供應鏈運作，庫存水位提高成為常態。劉德音表示，不確定性及市占率改變的時候，一定會有超額訂購情況。

另外，疫情加速了數字化轉型，如遠距工作及教學帶動筆電出貨大幅增加，人工智能（AI）及5G的大趨勢也因此加速發展，所以對芯片的需求也大幅增加。劉德音表示，隨著疫情得到控制，生產鏈短暫中斷的情況會獲得改善。

除了疫情所導致的供需失衡，這次全球性缺芯是多重因素疊加的結果。“缺芯”只是一個暫時現象，背后隱藏的是全球產業鏈的變動。

芯片供應鏈及市占率的變化和不確定性，在近兩年產能短缺的市場中體現得越來越突出。某些類型芯片，在相對短的時間內，市場需求猛增，供給嚴重不足使得芯片生產鏈發生變化和轉移，這種變化就會給市場帶來一定的不確定性。

劉德音提到的這種不確定正是全球產業鏈變動的機會，窺探這種機遇的其中一家就是英特爾。

英特爾重金押注

比爾·蓋茨曾直言，沒有重視移動手機市場是他“在微軟犯下的最大錯誤，而且是完全可以規避的技術性錯誤。”和比爾蓋茨同時犯下這個錯的，還有行業權威“安迪-比爾定律”中的英特爾。

進入移動互聯網時代之后，英特爾的制造能力不斷下滑，擁有IDM模式在全球半導體全產業鏈中重要性逐漸降低，制造技術早已被臺積電和三星遠遠地甩在后面。多年來，臺積電一直穩坐全球晶圓代工一半市場份額，三星居其三，英特爾和格羅方德等廠商共分剩下的兩成，英特爾這個芯片巨人在晶圓生產領域已經逐漸淡出了華爾街的視線。

對沖基金Third Point LLC首席執行官丹尼爾·勒布（Daniel Loeb）在去年12月曾致信英特爾董事長奧馬爾·伊什拉克（Omar Ishrak），呼吁該公司聘請一名投資顧問，探討"戰略替代方案"，旨在從競爭對手手中奪回市場份額，尤其是臺灣半導體公司和三星。

信中提出的建議是，英特爾要更認真地考慮是否繼續在內部制造所有芯片，并從失敗的收購中剝離出來。如果英特爾采取行動，可能會導致重大變化。

從目前情況來看，英特爾選擇押注這次變化。

先是任命技術“老兵”帕特·基辛格（Pat Gelsinger）為CEO，隨后動作頻頻，在美國亞利桑那州的Ocotillo園區投資約200億美元，新建兩座晶圓廠。

這意味著英特爾打破原先自給自足的純IDM模式，正式進軍晶圓代工界，被稱為“IDM 2.0”戰略。英特爾將擴大采用第三方代工產能，這意味著英特爾和臺積電、三星等代工大戶的競合關系進一步加深。

雖然英特爾新工廠要2024年才能真正實現量產，但是也在半導體行業引起了不大不小的風波，和原來的對手臺積電、三星重新站在了同一賽道。受此消息提振，英特爾當天股價上漲近5%，種種跡象表明，英特爾正在快步回到華爾街。

英特爾規模數百億美元的復興計劃同時也表明，越來越多的科技行業高管認為，即便在疫情結束之后，市場對電腦芯片的旺盛需求也將保持下去。

英特爾已經承諾，今年的資本支出將達到創紀錄的190億至200億美元，比該公司過去五年的年均資本支出高出約45%。今年1月，全球領先的代工芯片制造商臺積電也承諾將在工廠建設方面投資高達280億美元，創下該公司的最高支出紀錄，年增長率為47%。

英特爾新任首席執行官帕特·基爾辛格(Pat Gelsinger)在推出其復興計劃時說：“一切都變得更加數字化，英特爾正在積極填補這一缺口，以幫助滿足需求。”他相信，疫情只會加速人們對更多數字工具的接受，從而推動這種需求繼續增長。（完）